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“AI시대 우리가 이끈다” 차세대 '반도체 3대장' HBM·CXL·PIM 중앙일보 입력 2023.12.17 17:09 업데이트 2023.12.17 20:09 업데이트 정보 더보기 고석현 기자 구독 사진 셔터스톡 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 머신러닝·빅데이터 열풍으로 관련 반도체 시장이 확대되며 HBM(고대역폭 메모리), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 ‘차세대 반도체 3대장’이 주목받고 있다. 업계는 반도체 불황을 이겨내기 위해 혁신 제품 개발에 몰두하며 업 턴(상승 국면)에 대비하고 있다. 17일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등은 HBM의 상용화에 이어 차세대 기술인 CXL과 PIM 생태계 확대에 힘을 쏟고 있다. 다만 CXL과 PIM은 아직 시장이 개화하지..

AI, 전고체배터리, 4세대프라임에디터 유전자가위 2024. 1. 5. 10:12

AI 시장 성장에 HBM 수요도 늘어…불황 돌파구로 주목 삼성·하이닉스 차세대 제품 개발 가속…점유율 두고 신경전도 인공지능 챗봇 (PG) [강민지 제작] 일러스트 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 요즘 메모리 반도체 업계의 가장 뜨거운 키워드는 단연 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)다. 메모리 불황으로 반도체 업계가 보릿고개를 넘는 가운데 HBM이 불황 탈출의 열쇠로 업계의 주목을 받고 있다. 특히 HBM이 인공지능(AI) 시대의 필수재로 인식되면서 반도체 업계의 주도권 경쟁도 치열해지고 있다. ◇ 챗GPT 등 AI 시장 성장세에 고성능 메모리 HBM 급부상 HBM이 AI 시대에 어떤 역할을 하는지 알기 위해선 우선 그래픽처리장치(GPU)를 살펴볼 필요가 있다. GPU는 ..

AI, 전고체배터리, 4세대프라임에디터 유전자가위 2023. 12. 26. 18:00